從中興禁運到華為禁令，再到 10 月 4 日，中芯國際被美國列入“斷供”名單。我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的不確定性日趨增加。

10 月 22 日，南京集成電路大學正式官宣，成為我國首個芯片大學。

經(jīng)歷了不斷卡脖子的窘境，中國正在努力發(fā)展自己的半導體產(chǎn)業(yè)，只是，半導體產(chǎn)業(yè)是一個長期工程，非一日之功。

未來，中國要從哪里發(fā)力，如何解決技術(shù)不成熟、人才短缺問題？這些問題都太重要了。

近日，德勤發(fā)布《 2020 亞太四大半導體市場的崛起》報告（以下簡稱《報告》），《報告》指出，亞太地區(qū)半導體市場正在全球加速崛起，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)將成為推動市場需求的主要因素。隨著半導體行業(yè)在“后疫情時代”逐漸形成“多級市場”，增強供應(yīng)鏈韌性將會是成功的關(guān)鍵。

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一、亞太半導體市場的崛起

《報告》指出，在政府支持、巨大市場體量以及研發(fā)投入增加等眾多因素的推動下，中國大陸、日本、韓國和中國臺灣，占據(jù)全球半導體總收入前六大國家/地區(qū)的四席。 這四大市場均擁有多家跨國半導體巨 頭。亞太地區(qū)也是全球最大的半導體市場，銷量占全球的 60%，其中僅中國大陸市場的占比就超過 30%。

半導體價值鏈較長，涉及眾多專業(yè)領(lǐng)域，包括設(shè)備、電子設(shè)計自動化（EDA）軟件、知識產(chǎn)權(quán)、整合元件制造商（IDM與設(shè)計公司）、代工廠和半導體封裝測試 （OSAT）。亞太四大市場各自占據(jù)獨特優(yōu)勢，并在全球半導體行業(yè)價值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

二、各自優(yōu)勢

1、韓國：行業(yè)規(guī)模大，業(yè)務(wù)范圍廣，企業(yè)數(shù)量多，聚集能力強

韓國半導體行業(yè)規(guī)模龐大，企業(yè)數(shù)量眾多，其中三星和 SK 海力士是韓國最大的半導體公司。三星的實力更是首屈一 指，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋集成電路設(shè)計、智能手機和晶圓生產(chǎn)。

多年來，SK海力士一直引領(lǐng)全球動態(tài)隨機存取存儲器 （DRAM）和 NAND 閃存市場份額。

韓國擁有超過 20,000 家半導體相關(guān)企業(yè)， 包括 369 家集成電路企業(yè)，2,650 家半導體設(shè)備企業(yè)以及4,078 家半導體材料企業(yè)。

一家標準的半導體廠商周圍通常聚集多家配套企業(yè)。經(jīng)過層層外包和分包，體量龐大的半導體產(chǎn)業(yè)鏈在韓國應(yīng)運而生，形成龍仁市和利川市等半導體產(chǎn)業(yè)城市群，支持韓國整個半導體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大。

韓國已超越日本和中國臺灣，成為繼美國之后的第二大半導體強國。

2、日本：原材料具備優(yōu)勢，行業(yè)專長精深

日本在半導體行業(yè)的優(yōu)勢領(lǐng)域主要是原材料、設(shè)備和小型有源和無源器件。

半導體價值鏈中，日本在上游半導體材料具備巨大優(yōu)勢，只有日本能夠達到半導體材料的高純度要求。

盡管日本在半導體行業(yè)的其他領(lǐng)域表現(xiàn)不夠亮眼，但其精深的行業(yè)專長卻不可小覷。舉例而言，索尼半導體僅憑專業(yè)生產(chǎn)相機圖像傳感器，躋身 2019 年全球前十大半導體供應(yīng)商之列。

3、中國臺灣：具備成熟的半導體產(chǎn)業(yè)集群，芯片生產(chǎn)和集成電路設(shè)計領(lǐng)域?qū)嵙?，具備品牌?yōu)勢

中國臺灣已形成完善成熟的半導體產(chǎn)業(yè)集群，該地區(qū)面積較小，卻能培育出兼具深度廣度的集群，在全球也是屈指可數(shù)。

中國臺灣的集群效應(yīng)為半導體行業(yè)帶來發(fā)展優(yōu)勢，集群重點關(guān)注垂直整合與各行業(yè)協(xié)作。

中國臺灣在芯片生產(chǎn)和集成電路設(shè)計領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，市場競爭力強，是全球最大的代工地區(qū)，并且擁有最先進的半導體生產(chǎn)流程技術(shù)。

中國臺灣還具備品牌優(yōu)勢。例如，許多中國臺灣原始設(shè)計制造商（ODM）/原始設(shè)備制造商（OEM）生產(chǎn)基地和配套供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)紛紛遷至中國大陸，與中國大陸的企業(yè)同等獲得各項補貼。

然而，他們多年來塑造的品牌形象仍能發(fā)揮品牌效應(yīng)。

此外，中國臺灣還受益于中美貿(mào)易戰(zhàn)，大量人才和企業(yè)迅速回流本地市場。這就意味著中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)將會繼續(xù)保持發(fā)展。

4、中國：政府支持，具備半導體發(fā)展優(yōu)勢環(huán)境

中國大陸在半導體行業(yè)的優(yōu)勢在于，一 旦發(fā)展成熟則能迅速實現(xiàn)技術(shù)規(guī)?；?， 其他國家在這方面幾乎難以望其項背。

中國在 OSAT 領(lǐng)域也具備強大實力，占據(jù)全球市場的巨大份額。

過去五年中，中國大陸的集成電路設(shè)計能力突飛猛進， 逐步趕上中國臺灣和韓國，成為亞太地區(qū)集成電路設(shè)計領(lǐng)域的核心市場。盡管中國大陸的人力成本升高，但鑒于政府繼續(xù)提供生產(chǎn)補貼，整體成本仍保持較低水平。

隨著中國大陸的半導體行業(yè)發(fā)展速度加快，中國大陸的企業(yè)更傾向于投資短期回報高的領(lǐng)域，而要求較長投資期的半導體產(chǎn)品卻少有問津。

例如，中國大陸廠商在認證耗時較長的汽車電子領(lǐng)域參與度不高。盡管如此，中國大陸將在半導體行業(yè)發(fā)揮越來越重要的作用。

三、半導體產(chǎn)業(yè)長期前景展望

新冠疫情發(fā)生前，全球半導體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)收入下滑趨勢（IDC數(shù)據(jù)顯 示，2019 年收入下降 12%，至4,180 億美元），這主要源于需求下降以及中美貿(mào)易爭端重挫行業(yè)信心。

此外，智能手機庫存壓力和云基建也導致價格下跌，嚴重影響半導體收入。新冠疫情的爆發(fā)致使半導體市場再次萎縮。

半導體行業(yè)還可分為多個細分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。

另一方面，隨著智能手機中的相機數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場表現(xiàn)出色。

未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。

此外，人工智能、大數(shù)據(jù)和 5G 等多項顛覆性技術(shù)的成熟也將推動半導體市場的發(fā)展。

一旦經(jīng)濟復蘇，市場將保持可觀增長，尤其是聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用。畢竟， 聯(lián)網(wǎng)是先進技術(shù)的基礎(chǔ)，也是所有技術(shù)應(yīng)用的前提。因此，盡管新冠疫情導致經(jīng)濟復蘇延緩、市場波動，但半導體行業(yè)的長期前景仍較樂觀。

1、小型企業(yè)受到?jīng)_擊，大型企業(yè)影響不大

盡管疫情和貿(mào)易戰(zhàn)對財務(wù)狀況良好的大型企業(yè)產(chǎn)生較大影響，但長遠來看，這些影響微不足道。

然而，小型以及財務(wù)狀況較差的企業(yè)則會面臨更為廣泛的影響，部分企業(yè)可能因為資金周轉(zhuǎn)不靈而倒閉。由于毛利率始終處于低位水平，小型裝配企業(yè)和工廠也將遭受疫情沖擊。新冠疫情導致毛利率下滑之后，他們將無法通過增加產(chǎn)量維持企業(yè)運轉(zhuǎn)。

2、半導體企業(yè)資本支出攀升

半導體行業(yè)的性質(zhì)將促使企業(yè)資本支出繼續(xù)增加（盡管速度較慢），通過改進生產(chǎn)流程、提升晶圓產(chǎn)能，以增強競爭力。

全球大部分地區(qū)的新冠疫情目前已經(jīng)得到緩解，預計在最壞的情況下，資本支出也只會小幅下降。

其中，降幅最大的是存儲器供應(yīng)商，而漲幅最大的可能是代工企業(yè)。

例如，2019 年，代工領(lǐng)域的資本支出增長幾乎全部來自臺積電，預計該公司的資本支出將在 2020 年達到 5.6 億美元。與此同時，總部位于中國大陸的中芯國際也計劃今年增加 10 億 美元的費用。

3、研發(fā)支出持續(xù)增長

數(shù)十年來，半導體行業(yè)的研發(fā)支出一直領(lǐng)先于所有其他主要行業(yè)領(lǐng)域，年均研 發(fā)支出約占總銷售額的15%。由于收入增長強勁以及行業(yè)整合等因素，半導體行業(yè)過去三年的研發(fā)支出約占總銷售額的13%-14%。研發(fā)投資對于半導體企業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，隨著產(chǎn)品復雜性的提升以及生產(chǎn)流程的改進，企業(yè)將持續(xù)投入更多資源。

4、并購活動保持穩(wěn)定

日本是過去五年并購交易額最高的市場。2016 年，軟銀以 301.64 億美元的價格收購了英國半導體設(shè)計公司 ARM， 這是過去五年交易額最大的一筆交易。

而中國大陸是過去五年半導體行業(yè)并購活動最活躍的市場，交易數(shù)量達到 137 筆。

此外，過去五年，中國大陸在境外半導體交易活動中也最為活躍，而韓國則主要關(guān)注國內(nèi)并購交易活動。

四大市場的并購交易活動起伏不定。自 2018 年經(jīng)歷一輪熱潮之后，2019 年四大市場的并購交易額出現(xiàn)縮水，但中國大陸仍是并購交易活動最活躍的市場。

四、曙光初現(xiàn)

疫情最初僅在中國大陸引發(fā)供應(yīng)端問題，但隨著疫情向全球蔓延，需求端的問題開始影響消費者，逐步觸及全球。

考慮到全球失業(yè)率上升，預計未來一兩年內(nèi)消費支出將出現(xiàn)下滑。

截至第二季度末，中國大陸的供應(yīng)鏈已基本恢復正常，但在經(jīng)濟環(huán)境充滿不確定性的時期，全球消費者變得更加謹慎，智能手機等消費電子產(chǎn)品的銷售因此受到影響。

此外，零售商店倒閉也導致需求減少。2020 年第一季度，全球智能手機出貨量同比下降 11.7%（IDC 2020年第一季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)）。中國大陸的智能手機出貨量同比下降 20.3%， 降幅最大。

由于中國大陸的出貨量約占全球四分之一，因此造成巨大沖擊。 智能手機依舊是半導體產(chǎn)品需求的最大 驅(qū)動因素。盡管需求不穩(wěn)定，中國大陸的 OEM 依舊專注于研發(fā) 5G 手機。

隨著 ODM 和 OEM 推出一系列 5G 設(shè)備，將有助于豐富半導體產(chǎn)品。

2020 年第一 季度初，智能手機、計算機聯(lián)網(wǎng)和內(nèi)存板塊出現(xiàn)一定反彈。

在亞太很多地區(qū)， 智能手機銷量開始從歷史低點回升，但消費者行為的變化仍將影響今年下半年的消費支出和企業(yè)支出，此外各大市場的半導體產(chǎn)品需求將出現(xiàn)分化。短期來看，上游半導體企業(yè)依然能從OEM 和ODM獲得訂單，且企業(yè)經(jīng)營所受影響較小。

長期來看，如果消費者需求不能持續(xù)回升，新產(chǎn)品開發(fā)可能會遲，OEM 和 ODM 將難以追回損失的銷售額。

五、亞太地區(qū)對全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要性

當前，全球范圍內(nèi)依賴于亞太地區(qū)制造產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量比以往任何時候都多。

中國大陸的制造企業(yè)數(shù)量占全球總數(shù)的 30%，全球超過 50,000 家企業(yè)的一級供應(yīng)商在中國。半導體行業(yè)亦不例外。

例如中國武漢是全球最大的光電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，2020 年初疫情期間，當?shù)仄髽I(yè)在工人數(shù)量急劇減少的困境下堅持 24 小時連續(xù)開工以保障產(chǎn)能，但后續(xù)仍面臨了物流問題；

同時, 下游組裝、封裝和測試企業(yè)因勞動力短缺也在當時受到較大的影響。所幸的是，由于采用高度自動化的生產(chǎn)設(shè)備，中國晶圓廠已基本 恢復生產(chǎn)。 當然，這種影響已經(jīng)不局限于中國大 陸，而已經(jīng)波及到亞洲地區(qū)的其他經(jīng)濟體。

部分韓國半導體生產(chǎn)企業(yè)不得不暫時停工。日本企業(yè)也因為難以采購半導體原材料而受影響。

由于海外需求急劇下降，亞太地區(qū)經(jīng)濟體難以獲得海外訂單。中國大陸的企業(yè)約有 10%-20% 的訂 單被取消（在某些情況下，盡管產(chǎn)品已經(jīng)生產(chǎn)出來，訂單仍被取消）。

亞太地區(qū)四大半導體市場正逐步恢復常 態(tài)，全球半導體技術(shù)供應(yīng)鏈有望避免災難性的供應(yīng)端沖擊。然而，終端產(chǎn)品需求疲軟可能會進一步推遲行業(yè)復蘇。

因此，評估疫情的長期影響以及中美科技博弈對市場和供應(yīng)鏈的影響非常重要。

1、多個市場陣營分化

中美科技博弈可能會使全球半導體制造企業(yè)在生產(chǎn)、設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)分化為多個發(fā)展陣營。

當然，這也許并非有意而為之。

市場分化的原因可能是需求和參數(shù)調(diào)整差異。這與產(chǎn)品設(shè)計并無太大關(guān)聯(lián)，因此沒有看起來那么復雜。

眾所周知，在半導體行業(yè)，產(chǎn)能并未集中于一個國家，否則企業(yè)不僅面臨過多風險，也會讓客戶感到不安。多數(shù)下游的 OEM 和 ODM 客戶，甚至一些中國企業(yè)，已將供應(yīng)鏈遷至其他國家。

臺積電在中國臺灣和中國大陸均設(shè)有工廠，此外，還計劃在美國修建代工廠。

中美貿(mào)易戰(zhàn)已持續(xù)近兩年，大型企業(yè)開始采取應(yīng)對措施。搬遷工廠并非易事， 但過去兩年，制造企業(yè)已經(jīng)制定了應(yīng)變計劃。貿(mào)易戰(zhàn)升級或疫情擴散將考驗制造企業(yè)是否制定了適宜的政策，如有必要，他們可能會加快搬遷速度。但制造企業(yè)可能步調(diào)不一，因此不會產(chǎn)生太大影響。也就是說，制造企業(yè)可以在疫情 之后重新考量選址問題。

2、OEM 與 ODM 步入多元發(fā)展期

跨國企業(yè)很久之前便在亞太地區(qū)建立了可靠的供應(yīng)鏈，但供應(yīng)鏈各方之間的相互關(guān)聯(lián)和依賴反而使企業(yè)面臨更多的風險。

新冠疫情可能會使低附加值制造產(chǎn)業(yè)以更快速度移至東南亞。

OEM 和 ODM 遷址時，首要考慮的是供應(yīng)鏈完整性和完善度。而由于靠近中國， 東南亞將從企業(yè)遷址中獲益良多。

例如，全球部分大型純代工企業(yè)已在新加坡建立生產(chǎn)工廠，并采用 OSAT 公司的相關(guān)服務(wù)。領(lǐng)先的材料與設(shè)備以及電子產(chǎn)品生產(chǎn)服務(wù)商等生態(tài)圈內(nèi)企業(yè)也為他們提供有力支持。

中美貿(mào)易戰(zhàn)已持續(xù)近兩年，大型企業(yè)開始采取應(yīng)對措施。搬遷工廠并非易事， 但過去兩年，制造企業(yè)已經(jīng)制定了應(yīng)變計劃。

貿(mào)易戰(zhàn)升級或疫情擴散將考驗制造企業(yè)是否制定了適宜的政策，如有必要，他們可能會加快搬遷速度。但制造企業(yè)可能步調(diào)不一，因此不會產(chǎn)生太大 影響。也就是說，制造企業(yè)可以在疫情之后重新考量選址問題。

越南因毗鄰中國而成為制造企業(yè)的第二選擇。

為了在東南亞建立供應(yīng)鏈，谷歌 年將 Pixel智能手機生產(chǎn)線從中國遷至越南。韓國半導體企業(yè)還未計劃將生產(chǎn)線遷出中國，但可能會考慮對供應(yīng)鏈進 行一些調(diào)整。

如果韓國半導體企業(yè)搬遷工廠，越南可能會從中受益，而三星電 子已經(jīng)在該國設(shè)立生產(chǎn)基地。 馬來西亞也可能是另一大選擇。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，檳城在全球半導體行業(yè) 后端產(chǎn)量約占 8%，成為全球領(lǐng)先的微電 子組裝、封裝和測試地區(qū)。日本企業(yè)在泰國進行長期投資，促使其電子產(chǎn)品價 值鏈相對完整，因此泰國也是工廠遷址的選擇之一。

六、如何應(yīng)對變化

1、繪制供應(yīng)鏈圖譜與實現(xiàn)供應(yīng)鏈數(shù)字化

繪制供應(yīng)鏈圖譜可提升透明度，明確面臨中斷風險的供應(yīng)商、地點、零件和產(chǎn)品。據(jù)此企業(yè)得以制定應(yīng)對策略，緩解庫存緊張壓力，確定替代產(chǎn)能。多數(shù)公司發(fā)現(xiàn)這一策略利大于弊。資源有限的企業(yè)可以先聚焦收益相關(guān)的核心零件，再沿供應(yīng)鏈層層把關(guān)，保障透明度。企業(yè)應(yīng)探索實現(xiàn)數(shù)字化供應(yīng)鏈的方式，而非輾轉(zhuǎn)于買家與制造商之間親自查看樣品。

2、建立戰(zhàn)略后備能力與靈活性

企業(yè)應(yīng)投資后備能力建設(shè)，在核心供應(yīng)鏈中隱藏一個或多個供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)支持。后備網(wǎng)絡(luò)可在核心網(wǎng)絡(luò)崩潰時立即發(fā)揮作用。

例如，豐田在2011年日本地震后對標準部件生產(chǎn)流程重新分配，使供應(yīng)鏈上多 個節(jié)點都具有一致的生產(chǎn)能力。

同時，柔性制造將提高供應(yīng)鏈韌性。通用電氣在阿根廷、波蘭、泰國和巴西的工廠遵 循一致的設(shè)計、樣板和制造流程，以便某地出現(xiàn)問題時，其他工廠能夠給予即時支持。

3、開拓全球視野，實現(xiàn)多元發(fā)展

企業(yè)應(yīng)認識到，對某個地區(qū)的過度依賴將降低其持續(xù)經(jīng)營能力。此外，意外災害頻發(fā)也進一步帶來風險，顯然企業(yè)需重新規(guī)劃全球價值鏈以降低并預先管理風險。企業(yè)應(yīng)率先評估其供應(yīng)鏈風險，通過構(gòu)建平行網(wǎng)絡(luò)的方式實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元發(fā)展，即對價值鏈細分且嚴格管控以分散風險。這需要根據(jù)情況的不同對風險與機 遇進行長遠分析，而非簡單地將生產(chǎn)遷移至薪酬更低的國家。

4、考慮“回流”選擇

企業(yè)也可考慮通過實施回流戰(zhàn)略或選擇近本國地點等方式，縮短供應(yīng)鏈與需求市場的距離。例如，韓國和中國臺灣供應(yīng)商計劃將其高價值制造部門遷移回流本地。中國臺灣提出 “投資中國臺灣”計劃，旨在通 過提供低利率貸款覆蓋回遷成本，吸引企業(yè)回到本地市場，因此，企業(yè)將制造部門遷回原地的回流趨勢在中國臺灣跨 國企業(yè)間尤其盛行。日本和美國政府也已頒布類似激勵措施，吸引跨國公司回流本國市場。

5、降低依賴，獨立自主

事實上，中美貿(mào)易戰(zhàn)對上游半導體企業(yè)的影響相對較小，但對原始設(shè)計制造商和原始設(shè)備制造商產(chǎn)生較大影響。這主要源于成品的成本結(jié)構(gòu)問題，其中集成電路的成本占比相對較小。因此，即使半導體制造地為中國大陸，只要成品封裝地點為其他國家，對美出口時就無須繳納關(guān)稅。

即便如此，2019 年美國將多家中國大陸的企業(yè)列入實體清單，直接促使中國大陸的企業(yè)尋找美國供應(yīng)商之外的替代選擇，如日本、中國臺灣、韓國、中國大陸等地供應(yīng)商。

然而，限制政策的進一步收緊可能使中國大陸的企業(yè)將中國臺 灣、韓國等地供應(yīng)商排除在外。最新限 制政策可能加劇中美雙方的艱難處境。 制定進口替代策略。

目前，中國大陸是全球最大的集成電路消費市場，但中國大陸的集成電路制造仍然滯后。IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國大陸的集成電路產(chǎn)值達 195 億美元，其中中國大陸的企業(yè)生產(chǎn)的集成電路僅占 6.1%，其余由臺積電、SK海力士、三星、 英特爾等國外企業(yè)在華設(shè)立晶圓制造廠的生產(chǎn)。

這表明跨國企業(yè)是中國大陸集成電路生產(chǎn)的重要組成部分。

此外，眾多頂尖美國半導體企業(yè)的過半收入均來自中國大陸，因此采取貿(mào)易行動可能使這些跨國公司在最大市場的收入中斷，影響其研發(fā)投資能力。

鑒于半導體研發(fā)成本高昂，投資放緩則可能降低美國企業(yè)的競爭力。

貿(mào)易戰(zhàn)和實體限制名單的制定將促使中國大力發(fā)展半導體行業(yè)。各類事件接二連三發(fā)生，極大加劇中國的危機感，中國開始擔憂美國可能禁止向中國出口半導體，甚至阻礙其他國家向中國出口半導體。

因此，預計中國將加快已進行多年的半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。歸根結(jié)底，中國了解其半導體自立能力尚處于較低水平。

因此，中國預計將加快實施半導體進口替代策略，從而推進非進口半導體需求上升，最終拉動國內(nèi)投資增長。盡管如此，實現(xiàn)獨立自主之路不會一路坦途， 還需大量資本、人才和時間的投入才能迎頭趕上。

6、加大研發(fā)支出

對半導體行業(yè)而言，規(guī)模至關(guān)重要，因為企業(yè)需要持續(xù)投入以維持其高競爭力。

研發(fā)至關(guān)重要，收入較高的企業(yè)可加大對技術(shù)和創(chuàng)新投入。

就現(xiàn)有資本而言，中國已籌備了兩期約 500 億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)“大基金”，以加快國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展。

但是企業(yè)在價值鏈上的關(guān)注點主要在制造能力和獲取現(xiàn)有技術(shù)上，而非聚焦原始技術(shù)研發(fā)，而且往往缺乏對工具、設(shè)備（用于芯片制造） 和軟件（用于設(shè)計）的投資。

對比之下，眾多頂尖全球半導體企業(yè)每年研發(fā)費用超過 10 億美元，因此“大基 金”可能也不足以長期提供所需資本。 例如，美國前十半導體企業(yè)每年用于研發(fā)的費用比業(yè)務(wù)支出和政府費用的總和還要多。在行業(yè)領(lǐng)先者斥巨資維護其技術(shù)優(yōu)勢的前提下，要想迎頭趕上，尚有難度。

7、加大人才培養(yǎng)力度

據(jù)中國工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，中國在集成電路行業(yè)至少需要增加 40 萬人才能達到目標，即在 2030年前增長到最初規(guī)模的五倍。中國需通過加強教育，鼓勵更多學生就讀電子專業(yè)來構(gòu)建本國人才庫，但能夠培養(yǎng)高水準電子工程師的高校數(shù)量并不多。目前，芯片相關(guān)的硬件研究崗位薪資相比互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)仍處于 較低水平。

8、努力縮小差距

半導體行業(yè)的全球價值鏈涵蓋材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試。

中國企業(yè)在技術(shù)層面上大多落后于全球行業(yè)領(lǐng)先者。尤其缺乏半導體設(shè)備、EDA 和 IP 等中高端部門人才。

七、中國半導體市場潛力巨大

中國人口眾多，是亞太乃至全球范圍內(nèi)重要的消費市場。全球 15 家最大的半導體企業(yè)中，大部分企業(yè)面向中國的產(chǎn)品銷量超過其面向美國的產(chǎn)品銷量。從世界各地半導體消費情況來看，中國在 2019 年吸收了超過 50% 的半導體產(chǎn)品。

中國的半導體消費模式也在發(fā)生變化。 十年前，近 90% 的半導體產(chǎn)品均用于出口。如今，50% 的半導體產(chǎn)品被智能手機制造商和數(shù)據(jù)中心等國內(nèi)企業(yè)消化。

預計到 2035 年，75% 的中國半導體產(chǎn)品將被國內(nèi)市場消化。此外，未來五年，中國在半導體設(shè)備方面的投入將達到頂峰。

此外，并非所有生產(chǎn)制造都可外包到東南亞。中國擁有大量進城務(wù)工人員和重 要供應(yīng)商集群，且具備較高的技術(shù)水平，其龐大的規(guī)模是難以被復制的。

例如，中國擁有穩(wěn)健的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)和能力，跨國企業(yè)能夠從廣東及周邊地區(qū)獲得任何類型的技術(shù)。因此，無論在多大程度上受到外部因素影響，中國市場都將保持龐大體量。

作為終端市場，其重要性不容忽視。

5G 對于半導體消費具有重要推動作用。到 2020 年，中國將建成約 100 萬個 5G 基站。除 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)外，中國還將生產(chǎn)約占全球 70% 的 5G 智能手機。相比過去中國智能手機企業(yè)落后于國際巨頭的局面，如今許多全球領(lǐng)先的智能手機供應(yīng)商都是中國企業(yè)，而這些企業(yè)將推動半導體產(chǎn)品的消費。

盡管如此，也要意識到，美國在半導體領(lǐng)域中依舊處于巨頭位置，中國與美國的差距還很大，加之美國不斷的打壓，對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說只有一條路：獨立自主。

除了自己強大，別無他法。